こんにちは、KenTeeです。
ついに出ました。
週刊ダイヤモンドの記念すべき創刊5000号。
記念すべき号は、なんと丸ごと一冊”半導体”について解説されてます。
日本の半導体メーカーの最新の話題が詰まっている
➡業界に詳しくない方や新入社員の方にオススメ
しかし、読むべき理由はそれだけではありません！
業界に詳しい関係者にも読んでほしい理由があります。
理由は以下。
世界レベルで起きている”半導体戦争のいま”が分かる
半導体の戦争？
どういうこと？
昨今、戦争と聞くとウクライナやパレスチナですが、戦争はそれだけではありません。
ウクライナやパレスチナよりずっと前から、半導体業界は世界大戦中なのです。
『熊本のTSMC新工場誘致』の本当の背景
TSMCって聞いたことありますか？
台湾のメーカーで半導体の大手受託製造メーカーです。
そして、このTSMCは半導体戦争の中で超重要プレイヤーなのです。
先日、以下のようなニュースが出ていました。
半導体の受託生産で世界最大手、台湾のTSMCが熊本県に建設した日本で初めての工場が完成し、24日に開所式が行われました。会社は先端半導体を生産する第2工場の建設も決めていて、政府は総額で最大1兆2000億円余りを補助します。
NHKオンライン：https://www3.nhk.or.jp/news/html/20240224/k10014369011000.html
上記の通り。
テレビやSNSではかなり話題になっています。
気になる世間の反応は以下です。
TSMC誘致で時給や土地が上がっているらしいね
日本の人件費が安いんでしょうね、
だから海外企業が進出し始めたのかな…？
これも間違っていません。
こんなふうにとらえていても、あなたの未来は明るくないです。
では、どう理解すればいいのか？
答えは以下です。
戦争中の中、TSMCは戦略的に日本に進出してきた
上記の通り。
熊本への工場進出は、半導体戦争の中でのTSMCという企業の経営判断なのです。
つまり、日本進出はTSMCにとっても大きなメリットがあるということ。
「日本政府が半導体工場を日本に作りたいという思いで誘致しました」というのは結果論なのです。
ダイヤモンド(”半導体戦争”要約) TSMCというプレイヤー
先にも述べた、長期的な半導体戦争下でTSMCは超重要なプレイヤーです。
TSMSが超重要なプレイヤーである理由が以下。
- ウイルスよりも小さい半導体？超圧倒的な技術力
- 地政学的にも超重要な”台湾”にある超巨大企業
上記の通り。
具体的な解説を以下でします。
ウイルスよりも小さい半導体？超圧倒的な技術力
TSMCの技術力が桁外れです。
半導体はスマートフォンにも多く使われています。
スマートフォンが機能するには以下の半導体が必要。
- バッテリー
- Bluetooth
- Wi-Fi
- セルラー・ネットワーク接続
- オーディオ
- カメラ
これらの機能には必ず半導体が使われています。
iPhoneを販売しているアップルも実はこうしたチップをいっさい製造していません。ほぼすべてが気製品の購入でまかなっているのです。
- メモリ・チップ ⇒日本のキオクシア
- 無線周波数チップ ⇒米 スカイワークス
- オーディオ・チップ ⇒米 シーラスロジック
その中でも、アップルの最先端のプロセッサはある一つの企業でしか作れません。
それがTSMC(台湾積体電路製造)です。
半導体の微細化は、現代のモノづくりにおける最高の難題です。現在、TSMCを超える精度でチップを製造できる会社は世界に一つも存在しません。
TSMCが製造できるチップの大きさを聞けば驚きます。
あの新型コロナウイルス(直径100ナノメートル)の半分程度の大きさ
いかに技術力が高いかが分かります。
地政学的にも超重要な”台湾”にある超巨大企業
半導体供給を危機においやるのは大国同士の衝突です。
米中政府はコンピューティングの未来を手中に収めるべく腐心しています。そしてその未来は台湾にかかっています。
台湾は地政学的に重要です。
理由は以下。
中国が離反する省とみなし、米国が武力で防衛すると約束した国
上記の通り。
米国と中国、台湾の半導体産業の相互関係は、めまいがするほど複雑です。
このTSMCが台湾企業でなければ事情は違っていたかもしれません。
台湾企業かつ半導体の超巨大企業というのが偶然にも話題を呼ぶのです。
今回の週刊ダイヤモンド(週刊ダイヤモンド(2024年2月24日刊行))を読めばさらに詳しく分かります。
ダイヤモンド(”半導体戦争”要約) 次世代半導体 3Dパッケージ
ところで、これからAIがめちゃくちゃ盛り上がります。
AIの基礎になるのは、もちろんAI半導体です。
AI半導体は、たくさんのデータを高度に計算するのでエネルギーを使いまくります。全然グリーン(省エネ)じゃないんです。
省エネが叫ばれる昨今、AI半導体は電力消費量を抑えるという難題を突き付けられているのです。
この電力消費量を減らす方法として注目を集めているのが、チップレット技術です。
そして、チップレットをより具体化した方法が３Dパッケージ(3次元実装)技術です。
ところで、この３Dパッケージ技術が使われるのは、半導体の全体プロセスの後工程部分になります。
ここで、日本に希望が見えます。
その理由は以下。
日本は後工程の技術力が高い
つまり、３Dパッケージ(３次元実装)技術において日本は大きなアドバンテージを得ているということです。
まとめ
半導体業界でお仕事をされるのであれば、
今回の週刊ダイヤモンドは絶対に読むべきです。
これを読まずして、取引先に会いに行くなんてやめましょう。
以下のような話題をもっと詳しく知れるはずです。
- 世界で起きている半導体戦争を知れる
- 台湾のTSMCについてもっと詳しくなれる
- 新技術３Dパッケージについて分かる
上記の通りメリットしかありません。
ぜひ、以下を読んでみてください。
週刊ダイヤモンド(2024年2月24日刊行) 丸ごと一冊「半導体」
今回は以上です。
ここまで読んでいただきありがとうございました。
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